Painel Telebrasil terá duas edições em 2023, uma em São Paulo e outra em Brasília
O Painel Telebrasil Innovation será em São Paulo, no dia 14 de junho, e o Painel Telebrasil Summit, em Brasília, nos dias 12 e 13 de setembro
Brasília, 30/01/23 – O Painel Telebrasil virá com novidades neste ano. Além do Painel Telebrasil Summit, que será realizado em Brasília nos dias 12 e 13 de setembro, o setor realizará pela primeira vez o Painel Telebrasil Innovation, no dia 14 de junho, em São Paulo.
O Painel Telebrasil Innovation vai focar no papel vertical da conectividade em diferentes setores da economia, como a agricultura, financeira e industrial, além da área de educação.
Nessa primeira edição o foco deve ser o papel da digitalização do Brasil na transformação econômica, além da discutir as próximas transformações digitais, com a participação de autoridades, CEOs das principais empresas de telecomunicações, além de nomes de peso dos principais setores econômicos.
O Painel Telebrasil Summit, ocorrerá em Brasília, nos dias 12 e 13 de setembro, com a presença de autoridades, palestrantes, CEOs e participantes.
O presidente-executivo da Telebrasil e da Conexis Brasil Digital, Marcos Ferrari, explicou que o Painel Telebrasil Summit trará o eixo central da agenda digital da década. “Será o momento de discutir os desafios do país para ampliar a conectividade e trazer para a mesa os ganhos que o Brasil terá com a inclusão digital”, disse.
A edição de 2022 reuniu, presencialmente, mais de 500 participantes de alto nível em torno dos temas de maior relevância para o setor de telecomunicações e a expectativa é de grande público também neste ano. Durante os dois dias de evento em 2023, interlocutores dos setores público e privado lançarão uma visão de futuro para indústria brasileira de telecom, debatendo sua dimensão estratégica para o desenvolvimento econômico e social do país.
Acesse mais informações e fique atento sobre o início das inscrições do Painel Telebrasil em www.paineltelebrasil.org.br
